TDG - 08981 - 001_v1.0 | 2018年10月
熱設計ガイド
JETSON AGXザビエル
Jetson AGX ザビエルTDG - 08981 - 001_v1.0 | 三
目次
第1章はじめに........................................... ......................... 1
1.1 顧客の要求 ............................................. ................... 1
1.2 関連文書............................................. ....................... 2
1.3 定義.............................................. ............................... 2
1.3.1 モジュールの総電力........................................... .................... 2
1.3.2 熱転写板........................................... ................ 2
1.3.3 ザビエルSoC温度......................................... ............... 4
第2章仕様........................................... ......................... 5
2.1 熱仕様............................................. ..................... 5
第3章設計ガイダンス........................................ ..................... 7
3.1 熱情報 ............................................. ..................... 7
3.1.1 Jetson AGX Xavierの熱性能................................. 8
3.1.2 Jetson AGX Xavier熱設計の詳細............................... 10
3.1.3 顧客サーマルソリューション.......................................... .......... 12
3.1.4 温度サイクル........................................... ................. 12
3.2 機械的情報............................................. ................... 12
3.2.1 組み立てガイドライン ........................................... ................. 14
第4章 ソフトウェア熱管理......................................... … 16
4.1 温度監視............................................. ................. 。16
4.2 ファン制御 ............................................. ............................... 16
4.3 Xavier SoCの推奨動作温度限界......................... 18
4.4 Xavier SoCハードウェアサーマルスロットル ......................................... 18年
4.5 Xavier SoCのサーマルトリップ温度....................................... .... 19
第5章電力と性能のためのJetson AGX Xavierの最適化............. 20
5.1 電源 ............................................. ............................. 20
5.2 電力測定ハードウェア......................................... ............. 20
5.3 電力測定ソフトウェアの使用法......................................... ..... 21
Jetson AGX ザビエルTDG - 08981 - 001_v1.0 | iv
図のリスト
図1-1 Jetson AGX Xavier -トップサイドISOビュー......................................... .. 3
図1-2 Jetson AGX Xavier -裏側のISOビュー......................................... 。 3
図１−３。Jetson AGX Xavier Design - 分解図 ..................................... 4
図3 -1。熱抵抗ネットワーク............................................. ......... 8
図3 -2。TTP熱電対の位置........................................... ....... 10
図3 -3 サーマルスタックアップ回路図........................................... ......... 11
図3-4 Jetson AGXザビエルトップビュー........................................... ........... 13
図3 - 5 Jetson AGXザビエル底面図........................................... ...... 13
図3 - 6 Jetson AGXザビエルサイドビュー........................................... .......... 14
図3 - 7 Jetson AGX Xavierシステムの組み立て例............................... 14
図3 - 8 取り付けねじシーケンス........................................... ........... 15
図4 -1 ファン制御動作............................................. ................. 。17年
図5 - 1 Jetson AGX Xavierモジュールの電源レール....................................... 21
LIST TABLES OF
表２−１。Jetson AGX Xavier熱仕様................................. 6
表３−１。Jetson AGX Xavierの熱性能..................................... 9
表４−１。Jetson AGX Xavierデフォルトファン........................................... ........ 17
表５−１。アドレスとチャネルの割り当て ........................................... ...... 22
Jetson AGX Xavier TDG - 08981 - 001 _ v1.0 | 1
第1章。
前書き
この文書はNVIDIAの熱設計ガイド（TDG）です。
®
ジェトン
™
AGX
X アビエ
™
。
この熱設計ガイドの目的は、システムを提供することである-レベルの熱を、
Jetson AGX Xavierの機械的要件および資格要件。
1.1 顧客の要件S
顧客の要件は次のとおりです。
お客様は、この全体の熱デ読んで理解する責任がありサイン
ガイド。
► お客様の責任で、サーマルソリューションを導入してください。
NVIDIA
Xavier SoC およびTTPの温度が表の指定温度を下回っている
それらのユースケースのための最大熱負荷とシステム条件の下で 2-1 。
► お客様に十分な電力を提供するシステムを設計する責任があります。
ユースケースの最大熱負荷を維持するためのJetson AGX Xavier 。
► お客様のシステムにおけるJetson AGX Xavierの認定は、お客様の責任において行ってください。
そして、製品を適切に認定しなかったことに関連した問題について責任を負います。
► 熱転写プレート（TTP）は、次のようにお客様が取り外すようには設計されていません。
サーマルインターフェースマテリアル（TIM）は再利用できません。TTPを固定しているネジ
一緒に不正開封防止インクでマークされています。TTPの削除は単独で行われます
顧客のリスク
前書き
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1.2 関連文書
以下のファイルの種類は、Jetson AGX Xavierのための関連リソースです。
►Jetson AGX Xavier モジュール 3D CAD STEP モデル
ボードの3Dメカニカルモデルは、ユニバーサル.stpファイル形式で入手できます。の
システムレベルでの機械的な適合確認、取り付けおよび配線を可能にするためのモデルが提供されています
計画します。
►Jetson AGX Xavier モジュールデータシート
Jetson AGX Xavier モジュールの機械図はデータに含まれています
シート。
1.3 定義
このセクションでは、この目を通して参照される用語について説明しermalを
デザインガイド
1.3.1 総モジュール電力
全モジュール電力（TMP）はボードの平均消費電力を表します。
このシステムは、最悪の下で、対象ワークロードを実行している-着実におけるケース条件を
状態。システム設計はJetson AGXに十分な冷却を提供できなければなりません
TMPレベルで動作しているときはザビエル。
1.3.1.1 TMPの条件
この設計のTMP条件は、次の動作条件で定義されています。
► 最悪- ケースXavier SoCの温度条件
のproduのための最大電力レベルのCTの構成
● TMP電力レベルは目標ワークロードに基づいています
► 定常状態の平均電力
1.3.2 熱転写プレート
JETSON AGXザビエルを簡素化するために熱移動板（TTP）が設けられています。
システムとの統合-レベルサーマルソリューション。JのAGXザビエルがetson に示されています
図1-1 （上面図）および図1-2 （背面図）
前書き
Jetson AGX ザビエルTDG - 08981 - 001_v1.0 | 3
図1-1 Jetson AGX Xavier - トップサイドISOビュー
図1-2 JETSON AGX Xの avier - 裏面ISO見ます
お客様のシステム設計のサーマルソリューションは、上面に取り付ける必要があります。
TTP サーマルソリューションは、メインモジュールの取り付け穴を使って取り付けることができます。
詳細はセクション3.2に記載されています。
Jetson AGX Xavier アセンブリの分解図を図1-3に示します。PCBは
TTPによって完全に覆われています。TTPデザインはJetson AGXを機械的に分離します
ザビエルボードと外部の機械的な力からのコンポーネントは、熱を標準化
そして機械インターフェイス、そしてモジュラーシステム設計を可能にする。
仕様
Jetson AGX ザビエルTDG - 08981 - 001_v1.0 | 6
表２−１。 Jetson AGX Xavierの 熱仕様
パラメータ
30 Wモード
4
MaxNモード
5
単位
最高TTP動作温度
1
80.0 80.0
℃
推奨Xavier SoCの運用
温度限界
2
T.cpu = 90.0 T.cpu = 86.0 °C
T.gpu = 92.5 T.gpu = 88.0 ℃
T.aux = 89.0 T.aux = 82.0 °C
Xavier SoCの 最大動作
温度限界
3
T cpu = 95.5 T cpu = 91.5 °C
T.gpu = 98.0 T.gpu = 93.5 °C
T.aux = 94.5 T.aux = 87.5 °C
メモ：
1
規定の温度を維持するには、TTPの温度を常にこの80℃の範囲内に維持する必要があります。
パフォーマンスと信頼性 図3-2に測定位置を示します。
2
これらは、製品が指定されたクロックで動作する温度しきい値です。
スピード。これらの温度センサーのいずれかが超えた場合、ソフトウェアはクロック速度の低下を適用します
これらは指定されたしきい値です。ほとんどのワークロードでは、CPU温度またはGPUのどちらか
温度は他のセンサーより先に温度限界に達します。AUXにはあまり一般的ではありません
温度限界に達するためにセンサー。Tを誘発する電力変動は
j
上記の変動
これらのしきい値は一時的なクロック減少を引き起こします。詳細は4.3節をご覧ください。
3
ザビエルSoCが リセットされますJETSON AGXザビエル 一度これらのソフトウェアのいずれかをモジュール- 課し
Xavier SoCの信頼性を維持するために、温度限界に達しています。項4.5 を参照してください。
詳細
4
T 彼電源管理のためのJETSON AGXザビエルの文書がmultipl説明電子の電力モードを：10 W、A
15 W、およびいくつかの30 Wモード。同じ温度設定がこれらすべての電力モードに適用されます。
30 Wモジュールの電力バジェット内です。
5
ＭａｘＮ電力モードはより高い動作電力レベルを可能にする。これらのより高い電力モードは必要とします
Jetson AGX Xavierの信頼性を維持するために、下限温度を設定する。
Jetson AGX Xavier TDG - 08981 - 001 _ v1.0 | 7
第3章。
デザインガイダンス
この章では、Jetson AGX Xavierを満たすための設計ガイダンスを提供します。
仕様
3.1 熱情報
システムの熱管理の設計目標は、TTP 温度と温度を維持することです。
Xavier SoCの温度がセクション2.1で指定された制限を下回っている。TTPの温度
制限はJETSON AGXザビエル上のコンポーネントの温度を維持 以内に
温度仕様
30 W 未満のモジュール電力を消費する一般的なワークロードは、動作する可能性があります。
Tの下にj個の TTP温度が範囲内にある限り、温度限界、
仕様。不均衡なワークロードまたはより高い電力のワークロードの場合は、より多くの分析が必要です。
熱設計を評価する必要があります。これについては次のセクションで説明します。
設計ガイダンス
Jetson AGX ザビエルTDG - 08981 - 001_v1.0 | 8
3.1.1 Jetson AGX Xavierの熱性能
JETSON AGXザビエルのモジュールは、システムレベルの熱溶液を有するように設計されています
TMPの熱負荷を周囲環境に放散するためにTTPに取り付けられています。
これは、熱抵抗が次式で表される熱抵抗ネットワークで表すことができます。
方程式に基づいて計算されます。
=
どこで：
ポイント1とポイント2の間の熱抵抗
点n の温度
熱負荷がポイントとの間で転送される（例えば、電力散逸しました）
1とポイント2
熱抵抗ネットワークの簡単な例を図3-1に示します。ここで、θ
jp
Tからの熱抵抗を表します
J TTPとのθ PAは熱を表し、
システムサーマルソリューションの抵抗。システムの熱抵抗
解決策は、これに限定されないが、
インタフェース材料、ヒートスプレッダ、およびヒートシンク。
図3-1 熱抵抗ネットワーク
Jetson AGX Xavier は、さまざまな用途に使用できるさまざまなアプリケーションを実現します。
モジュール上のコンポーネント。アプリケーション間の変動は、
Jetson AGX Xavier上のさまざまなコンポーネントの熱負荷 と
X avier SoCの異なる論理区画。一方でJETSON AGXザビエルが するように設計されています
熱を拡散し、可能な限り熱性能が一貫として作り、差分erent
アプリケーションは、持っている熱性能の異なるレベルを。より均等にモジュール
Tj
T. ttp
T.amb
θ
pa
TMP
θ
jp
設計ガイダンス
Jetson AGX ザビエルTDG - 08981 - 001_v1.0 | 9
熱性能が優れているほど、電力はJetson AGX Xavierに分散されます。
になります。典型的な熱性能の異なるワークロードをされ記載されている 表3-1のため
参照。
表３−１。 Jetson AGX Xavierの 熱性能
バランスの取れた作業負荷
1
未承認のワークロード
2
θ
jp
0.35°C / W 0.65 °C / W
θ
jb
5.5 °C / W
ノート：
1
バランスの取れたワークロードは、CPU、GPU、DLA、PVA、およびDRAMに分散されています。これは
ほとんどのユースケースを代表する。Jetson AGX Xavier ドキュメントの電源管理
のさまざまなパーティションに広く電力を分配する複数の電力モードについて説明します。
ザビエルSoC。
2
不均衡な作業負荷では、電力はXavier SoCの狭い領域に集中します。これではありません
ほとんどのユースケースの代表。例は、CPU部分でのみ実行されているワークロードです。
3
θ
jb
値は2とJETSON AGXザビエルモジュールのシミュレーションのために提供される - に抵抗モデル
市販のCFDパッケージ
モジュールの熱抵抗（θ
jp ）とヒートシンク（θpa ）の合計
X avier SoCから周囲温度までの全体的な熱抵抗。必要なヒートシンク
熱性能は周囲温度条件に基づいて決定できます。
ユースケース、および顧客が要求するTMPレベル。次の例を見てください。
。 = 50°
。 = 86° （ヘッドルームを考慮して許可のTJ から生じる変動
電力変動）
= 0 35
°
（バランスの取れた作業負荷を想定）
= 30
まず、上記の条件に対するヒートシンクの熱性能要件を確認します。
=
+
=
=
= 1.2
°
0 35
°
= 0. 85
°
だから、ヒートシンクの熱性能（
）よりも良好でなければなりません0. 85 °C / W 。次に確認
TTP温度が8未満になることが0 °Cの仕様。
=
=
+
= 0. 85
°
30 + 50° = 75。5°
そのため、T j とTTPを満たすには、0. 85 ℃/ W 以上の熱ソリューションで十分です。
温度仕様。
設計ガイダンス
Jetson AGX ザビエルTDG - 08981 - 001_v1.0 | 10年
3.1.2 Jetson AGX Xavier サーマルデザインの詳細
JETSON AGXザビエルの製品は、製品との統合のために設計されている - レベルの熱
パッシブヒートシンク、アクティブヒートシンク、コールドプレート、シャーシなどのソリューション
サーマルソリューションはTTPの上面に付着する必要があります。
図3-2 に 示すように、75 x 73 mmの面積が効率的な冷却のための重要な接触面積です。
パフォーマンス TTPの上面全体と完全に接触することが推奨されます。
最大冷却。
TTPの最大動作温度は表2-1で指定されています。Jetson AGXの場合
ザビエルの温度はこの限界以下に保たれ、それから他のすべての重要な部品は
PCBもその温度範囲内になります。TTPの温度はあるべきです
認定試験中に、図中の ×印で示す位置で測定
3-2
図3-2 TTP熱電対の位置
設計ガイダンス
Jetson AGX ザビエルTDG - 08981 - 001_v1.0 | 11
Zは-方向、冷却板熱電対は、表面上に配置されなければなりません
示すように、TTP 図 3-2に示され、ロケーション2によってロケーション3. 熱中
資格、これらはで監視する必要がある唯一の温度です
熱電対 Xavier SoCの温度（位置1）はソフトウェアを介して監視されます。注意
図3-3では、次のようになります。
►Jetson AGX Xavierのコンテンツ
● 熱移動板と背面補強材- 熱移動板を有します
を減らすためにXavier SoCに接続された内部ヒートスプレッダプレート
ワークロード間の熱性能の変動。
● 部品付きプリント基板。
● TIM - ヘンケルGF3500S35。TIMはメンテナンスに必要なすべてのコンポーネントに適用されます
コンポーネントの温度は、指定された範囲内です。
► 顧客の要求事項（顧客は以下の項目について責任を負います）
● HS_TIM - 顧客はサーマルインターフェースマテリアルを提供する責任があります。
TTPとサーマルソリューションの間。最高の熱性能を得るために、TIMは
機械的、信頼性、およびコストの範囲内で低い熱インピーダンスを提供する必要があります。
顧客の製品の制約
● サーマルソリューション- 適切な量の冷却が可能なサーマルソリューション。
ターゲットワークロードの TMP 。
● 最大TTP温度-最大ザビエルSoC 動作を確実にするため
温度がで指定された値未満である表2-1 Locatioとして示す（nは1で
図3-3 ）、および最高TTP温度は指定された値を超えてはいけません
表2-1 （図3-3ではロケーション2 ）
SoC
図3-3 サーマルスタックアップ回路図
設計ガイダンス
JETSON AGX ザビエル TDG- 08981 - 001_v1.0 | 12年
3.1.3 カスタマーサーマルソリューション
お客様のサーマルソリューションは、NVIDIAとインターフェースをとる機械的要素です。
TTPと冷却を提供します。サーマルソリューションは、
お客様のシャーシに応じて TTPが可能ですが、さまざまな構成が可能です。
設計。ただし、すべての場合において、以下の推奨事項が適用されます。
►TTPにサーマルソリューションをしっかりと接触させることは、サーマルソリューションを最大限に活用するために重要です。
Jetson AGX Xavierのパフォーマンス。Xavier SoC は、直下にあります。
TTPとTMPの大部分を消費します。したがって、優れたTIMを使用する
サーマルソリューションとTTPの間の熱接触が非常に重要です。
►NVIDIAの熱試験では、TTP温度が安定している限り、
指定された最高温度を超えないようにすると、残りの部品が
指定された動作温度範囲内でなければなりません。
► 顧客のサーマルソリューションには、考慮に入れるための十分なマージンを含める必要があります。
モジュール間のばらつき。
3.1.4 温度サイクル
ロング- すべてのはんだ相互接続の長期信頼性にマイナスの温度に影響されます
サイクリング。コンポーネントへの露出を最小限に抑えるのはお客様の責任です。
温度サイクル、およびコンポーネントが認定されている温度を超えないようにする。NVIDIAの
グラフィックおよびコアロジックコンポーネントは、JEDEC規格JESD47に準拠しています。
注：NVIDIAは、顧客がJESD94.01（特定用途向け）を参照することをお勧めします。
詳細については、「知識ベーステスト方法論を使用した認定」を参照してください。
3.2 機械的 情報
Jetson AGX Xavier パートナーは、セクション1.2 で提供されているCADモデルを参照する必要があります。
TTPとそれらの熱とのインタフェース方法を決定するための正確な製品寸法
解決し、それらのシステムにおける機械的適合性を確保する。上面図、底面図
図3-4、図3-5 、および図3-6に、それぞれ側面図および側面図を示します。
設計ガイダンス
Jetson AGX ザビエルTDG - 08981 - 001_v1.0 | 13年
図3-4 Jetson AGX Xavier トップビュー
図3-5 Jetson AGXザビエル 底面図
設計ガイダンス
Jetson AGX ザビエルTDG - 08981 - 001_v1.0 | 14年
図3-6 Jetson AGX Xavier サイドビュー
3.2.1 組み立てガイドライン
JETSON AGXザビエルおよびTTPは、完全なユニットとして提供されます。ユニットの向き
ボードに整列されるべきである- へ-ボードコネクタとしてベースボードに固定
図示において、図 3-7 。取り付けネジがしっかりと固定されていることを確認してください。
角度で挿入していない彼らは、サーマルソリューション、TTP、および目を経ることを電子
裏面補強材。取り付けネジは、取り付けネジに接触するスタンドオフにねじ込む必要があり
モジュールを支えるための裏側の補強材。コネクタのみを使用することはできません。
モジュールをサポートします。
図3-7 Jetson AGX Xavier システムアセンブリの例
以下は推奨される組み立てガイドラインです。
1. モジュールコネクタを慎重に合わせてJetson AGX Xavier を取り付けます。
ベースボードコネクタ
2. モジュールコネクタをベースボードコネクタに差し込みます。
3. 各取り付けM3ネジをヒートシンクに取り付けます。
Jetson AGX Xavier TDG - 08981 - 001 _ v1.0 | 16
第4章
ソフトウェアサーマルマンエージェント
4.1 温度モニタNG
X avier SoCのジャンクション温度は、次に示すように sysfs ノードから直接読み取ることができます。
次の例 各温度帯の名前は、タイプに記載されています。
ノードと温度値がm℃の単位で報告されていること。
＃cat / sys / dev / es / virtual / thermal / thermal_zone0 / type
bcpu -サーマル
＃猫/ SYS /デビC ES /仮想/熱/ thermal_zone0 /一時
35000
4.2 ファン制御
JETSON AGXザビエルは、システムファンを制御するように構成することができます。パルス幅
変調（PWM）出力とタコメータ入力がサポートされています。Jetson AGX Xavier は持っています
設定ファン制御ステップ- ベース Sが示すように、ヒステリシス例コントロールを漏らし
中図4-1。
ソフトウェア熱管理
Jetson AGX ザビエルTDG - 08981 - 001_v1.0 | 17年
図4-1 ファン制御動作
デフォルトのファンテーブルを表4-1に示します。PWMは2 ^ 8スケールで設定されていることに注意してください。
255は100％のデューティサイクルに相当します。
表４−１。 Jetson AGX Xavier デフォルトファン
「サーマルファンエスト」サーマルゾーン温度
1
（℃）
PWM
ヒステリシス
2
（℃）
50
77
18年
63 120 8
72 160 8
81 255 8
メモ：
1
ファン速度は、熱によって制御される- ファン - 報告ESTセンサ、加重平均の 、CPUを
GPU、および AUX におけるセンサー3：4：3の比率。
2
各トリップ点に設定されたヒステリシスは、前のトリップ点より大きくなければなりません。
たとえば、81°C - 8°C = 73°Cで、これは72°Cの160°PWMトリップポイントよりも大きくなります。
ソフトウェア熱管理
Jetson AGX ザビエルTDG - 08981 - 001_v1.0 | 18年
4.3 XAVIER So Cが推奨するオペラG
温度制限
推奨動作温度限界は、モジュールが動作するしきい値です。
パフォーマンスを低下させることなく動作します。これらの温度は表2-1にリストされています
調整できません。性能低下に対する顧客の許容度は
サーマルソリューションの設計におけるTj動作ヘッドルームの量を
± 4℃の温度センサの不確かさに対応してください。
ソフトウェア熱管理は次のように動作します。
► 測定温度が動作温度のしきい値以下の場合、
ソフトウェアT
j 熱管理は行われておらず、システムは自由に変更できます。
DVFSアルゴリズムによるシステム周波数と電圧
► 測定温度が熱管理しきい値に達すると、
内部温度センサーはソフトウェアに割り込みを生成します。この時点でソフトウェア
熱管理アルゴリズムが連動し、定期的に
F ollowing操作：
● ポーリング温度。
● スロットル度を計算するための熱管理制御アルゴリズムの実行
次の期間中に適用するスロットルの量を示します。
● スロットルコントロールによって示されるスロットルレベルまでシステムをスロットル
アルゴリズム。スロットルは、高いクロック周波数の制限を通じて適用されます-
CPUやグラフィック処理装置（GPU）などの電源装置。より高いスロットル
次数は下限周波数になります。DVFSポリシーはこれらの中で機能します。
周波数限界
► ソフトウェア熱管理は、ザビエルSoC 温度まで動作し続けます。
スロットルしきい値以下の値に戻り、スロットル度が
ゼロに戻りました。
注：PのTを誘導ower変動
j
ソフトウェア サーマル以上の変動
管理しきい値は一時的なクロック削減を引き起こします。の電力変動
ターゲットワークロードは、温度を上昇させる可能性があるかどうかを評価する必要があります。
ソフトウェアのしきい値を超えて変動します。
4.4 XAVIER SoC ハードウェア熱
スロットル
ソフトウェアの温度管理でXavier SoCの温度を維持できない場合は、
その後、ハードウェアのサーマルスロットルは、過剰を防ぐための試みに従事します-
ソフトウェア熱管理
Jetson AGX ザビエルTDG - 08981 - 001_v1.0 | 19年
温度サーマルトリップ。Jetso n AGX Xavierの熱トリップにより、システムがリセットされます。
過度に保守的にならずに熱トリップ状態を回避するために、Xavier SoC は
ハードウェア- を防止するために、最後の手段として使用されている従事クロックスロットリングのメカニズム
サーマルトリップ条件 これにより、X avierのSoC 温度が下がりますが、
Xavier SoC全体のパフォーマンスを大幅に低下させます。ザビエルのSoC スロットル
設定は変更できません。これらの設定は、製品を満たすためにNVIDIAによって実装されています
安全性と信頼性の基準。
4.5 XAVIER S OC THERM ALのトリップ温度
ザビエルSOCが ない接合部温度で動作するように定格されている- と- 105°Cを超えます。ジェトン
AGX Xavierには、この制限を強制するハードウェアサーマルトリップメカニズムがあります。
この温度を超えると自動的にシステムリセットを実行します。
サーマルトリップ温度は、通常時はいつでも到達してはいけません
ただし、冷却システムの部品が壊れていたり、詰まっていたり、
冷却することができないそうでない場合はザビエルのSoCを 最悪の下で-ケース条件。サーマルトリップ
イベントが発生した後、Jetson AGX Xavier またはシステム冷却ソリューションに重大な障害が発生した
発生しました。サーマルトリップは、表2-1に記載されている任意のセンサーによって開始できます。
複数のセンサーを使用することで、温度制限に近い場所での操作なしに操作が可能
ホットスポットに関連する不確実性を減らすことによって信頼性を妥協する
ロケーション。
以下のサーマルトリップメカニズムが実装されています。
内部センサ-ベースの熱の旅-フェイルセーフサーマルトリップが使用することによって保証されています
SoCからPMICへのサーマルトリップ信号。フェイルセーフなサーマルトリップの後、
ユーザーが電源ボタンまたは同等の入力を押さなくてもシステムはリセットされます。
T.diode /温度-モニター- ベースの熱旅行-た場合、外部温度
モニタはT.diode温度が予め上方にあることを検出-熱プログラム
トリップの場合、モニタのTHERM出力はPMICに信号を送り、システムをリセットします。
ソフトウェア制御 これは戻って- 最大内部センサーのメカニズム-サーマルベース
旅行で、故意にそれとの競合を避けるためにより高い温度にマージンされます
内部センサ-ベースの熱の旅。
ザビエルのSoC サーマルトリップの設定を変更することはできません。これらの設定はimplementeあるD
製品の安全性と信頼性の基準を満たすためにNVIDIAによって。
Jetson AGX Xavier TDG - 08981 - 001 _ v1.0 | 20
第5章
最適化JETSON AGX XAVIER FORを
POWER AND PERFORMANC E
5.1 電源
JETSON AGXザビエルへの入力電源の電圧の選択があり
全体的な電力効率への影響 二つの入力電圧レールがあるのをため JETSON AGX
ザビエル：
SYS_VIN_HV と SYS_VIN_MV 。SYS_VIN_HV の入力電圧は、
9Vから19V
SYS_VIN_MVには5Vが必要です。最適な効率のために、より低い電圧電力
供給が使用されるべきです。例えば、標準の9V電源はより良い
19V以上の効率 入力電圧が9Vから19Vまで上昇すると、モジュールは
運用効率が低下します。
5.2 電力測定ハードウェア
JETSON AGX ザビエルの モジュールは、電力を測定するためのボード上の2台のパワーモニタを有します
合計モジュール電力の消費。
VDD_GPU、VDD_CPU、およびVDD_SOC は
いずれかの電力モニタで測定。
VDD_CV、VDDRQ、およびSYS5V は、
もう一方の電力モニタ。
図5-1 に、電源装置と取り付け可能なレールのブロック図を示します。
内蔵した測定-パワーモニターに。構築された- 電力モニタでは、26までの範囲を持っています
V、Jetson AGXでサポートされているすべての範囲を測定することが可能
ザビエル。測定点の位置を図5-1に示します。そのことに注意してください
SOC、CPU、GPU、CV、およびDDR電源レールは、電圧レギュレータの前にサンプリングされます。
したがって、測定値には電圧レギュレータの損失が含まれます。
電力とパフォーマンスのためのJetson AGX Xavierの最適化
Jetson AGX Xavier TDG - 08981 -0 01_v1.0 | 21
HV
REGU L ATOR
REGU L ATOR
EX TER NA L
パワー
SUP LY
EX TER NA L
パワー
SUP LY
PMIC
DDR RAM
GPU
CPU
SOC
履歴書
ザビエルSOC
MV
VDD_GPU
VDD_CPU
VDD_SOC
VDD_CV
VDD_DDRQ
図5-1 Jetson AGX Xavier モジュール電源レール
システムの電源が入ると、2台の電源モニタが6台の電源の電圧値と電流値をレポートします。
連続的にプローブされたデータから最後の512サンプルを平均化して電源を供給します。力
これらの平均サンプル（TBD）から計算されます。
データは、対応するsysfsノードを読み取ることによって簡単にアクセスできます。
モニターします。電圧、電流、電力を測定するためのデータを提供します。
追加の楽器が必要です。電力モニタによって報告された測定値
5％（TBD）で正確です。
5.3 ソフトウェアの使用法による電力測定
JETSON AGXザビエルのモジュールは3を有する - チャネルINA3221は、監視のT I2Cアドレス0x40のを
と0x41。レール名、電圧、電流、電力を読み取るsysfsノードが見つかります。
INA3221ドライバのディレクトリの下に：
/ sys / bus / i2c / drivers / ina3221x
上記のsysfsディレクトリの下に表示されているアドレスのうち、0 - 0040と0 - 0041は
Jetson AGX X avierモジュールの電源レール用パワーモニタ
電力とパフォーマンスのためのJetson AGX Xavierの最適化
Jetson AGX ザビエルTDG - 08981 - 001_v1.0 | 22
次のデータはSysfsから取得できます。
レール名：../<address>/iio_device/rail_name_ <Channel>
電流（mA）：../<address> / iio_device / in_current<Channel>_input
電圧（mV）：../<address> / iio_device / in_voltage <Channel>_input
電力（mW）：../<address> / iio_device / in_power<Channel>_input
表5-1にアドレスとチャネルの割り当てを示します。
表５−１。 アドレスとチャネルの割り当て
パワーレール<アドレス> チャンネル パワーレール<アドレス> チャンネル
VDD_GPU 0〜0040 0 VDD_CV 0- 0041 0
VDD_CPU 0 - 0040 1 VDD_VDDRQ 0 - 0041 1
VDD_SOC 0〜0040 2 VDD_SYS5V 0〜0041 2
CAT コマンドを使用して、各電源レールの名前と電圧、電流を表示します。
そして電力消費。
GPUレールの名前を表示するには：
$ cat / sys / bus / i2c / devices / 1 - 0040 / iio_device / rail_name_ 0
GPU
GPUレールの電流（mA）を表示するには：
$ cat / sys / bus / i2c / devices / 1 - 0040 / iio_device / in_current 0 _入力
24
GPUレールの電圧（mV）を表示するには：
$ cat / sys / bus / i2c / drivers / ina3221x / 0 - 0040 / iio_device / in_voltage0_input
19520
GPUレールの電力（mW）を表示するには：
$ cat / sys / bus / i2c / drivers / ina3221x / 0 - 0040 / iio_device / in_power0_input
468
内部ノードの読み取りは内部CPUリソースを利用することに注意してください。 したがって、
ノードが多すぎると、これが原因で過剰な電力消費が発生します。
タスクを読みます。
サンプル間隔は1秒以上に設定することをお勧めします。
システムの消費電力は温度によって変化することができるので、それはまた、あります
システムが暖まった後に電力測定を実行することをお勧めします。
安定した状態になり、目標周囲温度でアプリケーションを実行しています。
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